目前，大规模集成电路芯片的集成度越来越高，加工工艺精确到几十甚至十几纳米，所以薄膜化的电子材料变得越来越重要，应用范围越来越广。经过多年研究发现铁(Fe)、钴（Co）、硅（Si)和硼（B)四种元素按一定比例可以烧制成非结晶软磁性溅射靶，用磁控溅射仪进而可制成薄膜磁芯，1微米厚的薄膜在高频1.2GHZ的情况下相对慈导率大于80.目前该项目已经掌握了该项目的关键技术及全部工艺。