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倒装芯片封装技术
2023-02-14

发布单位：冀英国际教育合作中心

核心技术：倒装芯片封装技术

项目单位：冀英国际教育合作中心

行业领域：教育/培训

项目描述

新型材料沉积，粘合装配工艺；超大规模超细螺距翻转芯片技术铜互连:线和柱连接和接口；晶圆与二元和三元共晶pb -自由合金的碰撞


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